네트워크 강의 7강

광케이블도 끝에 커넥터를 달아 장비에 꽂습니다. 종류가 여럿이라 현장에서 헷갈리기 쉬운데, 실무에서 만나는 건 몇 가지로 좁혀집니다. 또 광은 구리와 달리 연결·정비 방식이 정밀해서, 방식을 알아두면 장애 대응이 빨라집니다.

주요 광커넥터

• LC — 가장 작고 흔합니다. 송·수신 2개가 한 쌍(듀플렉스)으로 붙어 다닙니다. 데이터센터·SFP 표준.
• SC — 네모난 모양에 딸깍 끼우는(push-pull) 방식. 가입자망·구형 장비에 많습니다.
• ST — 원형에 돌려 잠그는(베이오넷) 방식. 오래된 구내 백본에 남아 있습니다.

연마 방식도 있습니다. UPC(청색)는 평면 연마, APC(녹색)는 8° 경사 연마로 반사가 적어 방송·장거리에 씁니다. UPC와 APC는 섞으면 안 됩니다(색으로 구분).

연결 방식: 점퍼 vs 융착

• 광점퍼(패치코드) — 이미 커넥터가 달린 완제품 광선. 장비-패치패널을 잇는 데 그냥 꽂아 씁니다.
• 융착접속(Fusion Splice) — 두 광섬유를 전기 아크로 녹여 이어 붙이는 작업. 손실이 0.1dB 이하로 매우 낮아 긴 구간·영구 배선에 씁니다. 전용 융착접속기가 필요합니다.
• 기계식 접속·현장조립 커넥터 — 융착기 없이 끼워 맞추는 방식. 간편하지만 손실이 조금 큽니다.

예제 1) "스위치의 SFP 모듈과 광 패치패널을 연결하려면 뭘 사야 하나?"
해설) 양끝에 맞는 커넥터가 달린 광점퍼(패치코드)를 사면 됩니다. 요즘 장비·모듈은 대부분 LC이므로 'LC-LC 듀플렉스, 싱글/멀티, UPC/APC' 사양을 맞춰 주문합니다. 모드와 연마(색)를 틀리면 통신이 안 됩니다.

예제 2) "광케이블이 중간에 끊어졌다. 랜선처럼 커넥터만 다시 달면 되나?"
해설) 광은 그렇게 간단하지 않습니다. 끊어진 두 심선을 융착접속기로 녹여 잇거나, 현장조립형 커넥터를 성형해야 합니다. 정밀 작업이라 보통 전문 인력이 처리하며, 접속 후 광파워미터/OTDR로 손실을 검증합니다.

예제 3) "광 연결은 됐는데 신호가 약하다(에러가 많다)."
해설) ① 커넥터 끝면 오염(먼지·지문)이 가장 흔한 원인 — 전용 클리너로 닦기. ② 싱글/멀티모드 불일치 또는 UPC/APC 혼용. ③ 휘어짐 반경 초과. 광파워미터로 손실(dB)을 재보면 원인이 좁혀집니다.

예제 4) "UPC(청색)와 APC(녹색)를 섞어 꽂으면 어떻게 되나?"
해설) 끝면 각도가 달라(평면 vs 8° 경사) 밀착이 안 되고 반사·손실이 급증합니다. 심하면 통신이 아예 안 됩니다. 색을 맞춰(청-청, 녹-녹) 연결하고, 어댑터도 같은 타입을 써야 합니다.

예제 5) "OTDR은 광파워미터와 뭐가 다른가?"
해설) 광파워미터는 한쪽에서 빛을 쏘고 반대쪽에서 세기를 재 '총 손실'을 봅니다. OTDR은 한쪽에서 빛을 쏘고 되돌아오는 반사를 분석해 '어느 지점에 얼마의 손실·단선이 있는지 거리별로' 보여줍니다. 즉 총점은 파워미터, 원인 위치 추적은 OTDR입니다.

정리

• 실무 커넥터는 사실상 LC(데이터센터·SFP 표준)로 수렴.
• 모드(싱글/멀티)와 연마(UPC/APC 색)를 반드시 일치시킨다.
• 짧은 연결은 광점퍼, 영구 구간은 융착접속(손실 최소).
• 광 장애 1순위는 커넥터 오염 — 먼저 닦고, 위치 추적은 OTDR.